（原标题：AI驱动端盛康优配端盛康优配，终端设备将在2025年推动半导体产业全面复苏）
经济观察网 近日，未来资产环球投资(香港)有限公司(“未来资产”)发表Global X中国半导体ETF(03191)季度业绩更新。未来资产预计，终端设备的出货量成长将在2025年推动半导体产业全面复苏。
TrendForce 最新调查显示，2025 年第二季全球 DRAM 产业营收达 316.3 亿美元，季增17.1%。这一成长主要得益于传统 DRAM 合约价上涨、出货量强劲成长以及 HBM 容量扩大。随着PC OEM、智能型手机制造商和芯片供应商 (CSP) 采购势头增强，DRAM 供应商的库存消化加速，推动大多数产品的合约价格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出货量中所占份额最高，其次是三星。
未来资产认为，由于人工智能设备拥有更高的半导体含量，数据中心对人工智能的采用率不断提高，以及边缘和装置上人工智慧的渗透率不断提升，将成为下一轮半导体产业上升周期的关键推动力。
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